1. La primera tecnología de encapsulación multietapa del mundo
2. Pasa 5000H de verificación de alta confiabilidad
3. Pasa la verificación de prueba de caída de altura de 1,8 m
4. Línea de producción automática inteligente
5. Capacidad mensual de 500K para cumplir con los requisitos de entrega a corto plazo de múltiples modelos y grandes cantidades

1. Proceso único de control de pegamento para lograr una alta confiabilidad de los productos
2. Producción en masa para 50G/O BAND DWDM
3. Prueba de temperatura completa del 100% para garantizar la calidad del producto
4. Línea de producción automática inteligente
5. Capacidad mensual de 300K para cumplir con el corto plazo Requisitos de entrega de múltiples modelos y grandes cantidades.

1. Tecnología clave de soldadura de vidrio a baja temperatura
2. Línea de producción automática totalmente importada
3. El valor típico de la tasa de fuga es superior a 5,0×10-9 Pa·m3/s
4. Componentes económicos de alta calidad para satisfacer diferentes demandas
5 Capacidad mensual de 600.000 para satisfacer los requisitos de entrega a corto plazo de múltiples modelos y grandes cantidades.

1. Cobertura del producto: CWDM/DWDM/CCWDM/MWDM/LWDM/Coupler
2. Función del producto: Módulo Mux/Demux/OADM
3. Estructura del producto: Caja de ABS/caja de metal personalizada, LGX, montaje en bastidor
4. Parámetros de rendimiento: Baja pérdida , PDL bajo, alto aislamiento, diseño compacto, etc. con temperatura de trabajo de -40 ~ 85 °C para cumplir con los requisitos de confiabilidad GR1221 y GR1209.